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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標(biāo)采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

第四屆紫外LED會議暨長治LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會盛大開幕

科技部黨組書記、部長陰和俊《人民日報》撰文：深化科技體制改革

上海集成電路產(chǎn)投基金二期增資至145億

應(yīng)用材料公司總營收反超ASML

工信部：將在手機端推出AI換臉詐騙風(fēng)險提醒功能

起底國產(chǎn)SiC：內(nèi)卷、降本、困局

蘋果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司尋求賠償

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

五大汽車芯片廠商倚重中國

越南希望到 2050 年實現(xiàn)碳中和，計劃為電動汽車提供充電補貼

機構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

北京理工大學(xué)團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

“芯片代工雙雄”都不愿意再打價格戰(zhàn)了

半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績向好

最新日程出爐！第四屆紫外LED會議8月21-23日長治見！

光谷實驗室研發(fā)出高性能量子點光刻膠

日本Rapidus擬建全自動2nm芯片工廠

商務(wù)部：將歐盟電動汽車臨時反補貼措施訴諸世貿(mào)組織爭端解決機制

韓國對臺存儲芯片出口大增

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇提速機構(gòu)調(diào)研追問可持續(xù)性

金橋資本直投平臺已設(shè)立首期30億元

新能源汽車創(chuàng)新聯(lián)合體在廈門成立

無錫高新區(qū)6億資金精準(zhǔn)滴灌集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

第三代半導(dǎo)體，加速進(jìn)入8英寸時代！

CASA立項GaN HEMT非鉗位感性負(fù)載開關(guān)魯棒性測試方法1項團體標(biāo)準(zhǔn)

CASA立項SiC MOSFET動態(tài)/穩(wěn)態(tài)高溫工作壽命試驗方法2項團體標(biāo)準(zhǔn)

IDC：2027年全球汽車半導(dǎo)體市場將超過880億美元

美國ITC發(fā)布對集成電路及其組件和下游產(chǎn)品的337部分終裁

工信部：鼓勵企業(yè)進(jìn)一步深化在5G、人工智能、量子信息等新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

孫宏斌任太原理工大學(xué)校長

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