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中國科大研制出新型隔離電源芯片
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2021-02-23 11:37
解析！2020年半導體產業(yè)并購潮的背后
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2021-02-22 10:41
臺積電3nm制程預計下半年試產量產
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2021-02-22 10:36
5分鐘充50%！騰訊紅魔游戲手機6將標配120W氮化鎵充電器
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2021-02-22 10:10
深度！如何從材料層面提升碳化硅功率器件技術可靠性？
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2021-02-19 09:52
比亞迪啟動碳中和規(guī)劃研究！推出高性能碳化硅芯片
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2021-02-19 09:46
森國科推出用于5G微基站電源的碳化硅二極管（SiC JBS）
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2021-02-07 11:05
中國移動、中興通訊、高通三方宣布合作開展5G標準定位技術演示
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2021-02-07 10:57
歐司朗宣布新一代LiDAR紅外激光器即將問世，自動駕駛進入新“視界”
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2021-02-07 10:50
新紀錄！7.67Gbps全球最快！聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G基帶芯片，支持毫米波
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2021-02-05 14:24
Intel傲騰有對手了 SK海力士在相變存儲芯片上獲得突破
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2021-02-05 14:03
美的“造芯”大進展 在重慶成立一家半導體公司
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2021-02-04 17:36
賀利氏推出溶劑清洗型高鉛印刷焊錫膏Microbond? DA5118 P
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2021-02-04 09:56
刀片電池將配套現代汽車！
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2021-02-03 11:06
沖擊1億出貨量！小米、蘋果帶火的GaN快充芯片產業(yè)鏈，哪些公司在快速崛起
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2021-02-03 10:28
中國科學院上海硅酸鹽研究所成功研制新型半導體柔性透明儲能器件
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2021-02-02 15:02
碳化硅（SiC）迎來爆發(fā)！盤點今年1月份國外SiC的最新進展及技術
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2021-02-02 14:22
如何減少SiC MOSFET的EMI和開關損耗
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2021-02-02 14:15
國外SiC的最新進展及技術
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2021-02-01 11:29
SiC器件概述及其熱測試難點
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2021-02-01 10:20
10分鐘充電技術，走向未來的新能源汽車
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2021-02-01 09:58
三星計劃將CMOS圖像傳感器產量提高20％
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2021-01-29 17:53
一文解析MOS管/三極管/IGBT之間的關系
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2021-01-29 11:38
LG與高通合作研發(fā) 5G 車載平臺 擴大在汽車行業(yè)的占有率
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2021-01-29 11:04
英飛凌功率雙極性半導體二極管和晶閘管的成熟技術
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2021-01-29 10:42
半導體材料中的法拉利：GaN沖向2021！
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2021-01-29 10:07
新能源汽車 IGBT 芯片技術綜述
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2021-01-28 17:29
德國Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網的250kW碳化硅逆變器
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2021-01-28 14:58
紫外光電探測器用于微弱火焰高度檢測
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2021-01-28 14:53
意法半導體推出新Type-5標簽芯片，集成動態(tài)消息內容和防篡改功能推進NFC應用開發(fā)
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2021-01-28 10:27
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