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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財(cái)經(jīng)應(yīng)用

孫東明：攻克“卡脖子”難題實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體控溫芯片自主可控

清華大學(xué)等研究團(tuán)隊(duì)在三維曲面電子制造方法上取得突破

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實(shí)驗(yàn)

工藝打通！九峰山實(shí)驗(yàn)室全面啟動(dòng)碳化硅（SiC）工藝技術(shù)服務(wù)

天津大學(xué)在硅基頻率源技術(shù)方面取得系列成果

北理工團(tuán)隊(duì)在平面光伏型紅外光電探測(cè)方面取得突破性進(jìn)展

電子科技大學(xué)羅小蓉課題組在超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵功率器件領(lǐng)域取得研究進(jìn)展

廈大團(tuán)隊(duì)研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

石墨烯/GaN異質(zhì)結(jié)中的雙極性光響應(yīng)及其在自由空間安全光通信中的應(yīng)用研究

重大進(jìn)展！中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

溫州大學(xué)團(tuán)隊(duì)在集成電路和傳感器頂級(jí)期刊發(fā)表研究成果

寧波材料所在熱激子-深紅光OLED材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院楊迎國(guó)等在鈣鈦礦半導(dǎo)體光電器件研究方面取得進(jìn)展

芯片級(jí)光子學(xué)量子模擬系統(tǒng)開(kāi)啟量子計(jì)算新時(shí)代

國(guó)外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合材料

全球首顆！中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出AI全自動(dòng)設(shè)計(jì)CPU！

中科院科學(xué)家在8英寸碳化硅單晶研制中獲進(jìn)展

廈門大學(xué)張洪良團(tuán)隊(duì)在氧化鎵半導(dǎo)體帶隙工程和日盲紫外光電探測(cè)器研究取得進(jìn)展

簡(jiǎn)述先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

南京大學(xué)在GaN基Micro LED研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

中國(guó)電科實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

中山大學(xué)王鋼教授團(tuán)隊(duì)在NiO/β-Ga?O?異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的研究進(jìn)展

北大許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)在氮化物半導(dǎo)體大失配外延研究上取得突破性進(jìn)展

中科院半導(dǎo)體所在硅基外延量子點(diǎn)激光器研究取得進(jìn)展

國(guó)內(nèi)8英寸SiC傳來(lái)新進(jìn)展！

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