近日，據(jù)金義新區(qū)發(fā)布，芯瓷科技項(xiàng)目在金義新區(qū)正式投產(chǎn)。

芯瓷科技項(xiàng)目于2023年3月份簽約落地金義新區(qū)，總投資額達(dá)10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項(xiàng)目專注于年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線建設(shè)。DPC陶瓷基板作為半導(dǎo)體功率器件的核心材料，對(duì)于提升器件性能、增強(qiáng)散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領(lǐng)先技術(shù)，擁有顯著的研發(fā)優(yōu)勢(shì)和大規(guī)模制造能力，將為市場(chǎng)提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，芯瓷科技預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)到600萬片，年產(chǎn)值有望達(dá)到9億元。

芯瓷半導(dǎo)體為研發(fā)與制造技術(shù)領(lǐng)先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商，有著領(lǐng)先的研發(fā)能力與大規(guī)模制造的優(yōu)勢(shì)。自主開發(fā)的3D成型DPC陶瓷基板產(chǎn)品，是以高導(dǎo)熱陶瓷基片為載體，創(chuàng)造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導(dǎo)體核心技術(shù)，是第三代半導(dǎo)體功率器件封裝、新一代晶圓級(jí)封裝的理想基板，在高功率半導(dǎo)體照明( LED )、半導(dǎo)體激光器(VCSEL)、5G通訊模組(PA)、絕緣柵雙極二極管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS )傳感器、聚焦型光伏組件制造等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。