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2025九峰山論壇丨化合物半導體核心裝備分論壇議題搶先看!

日期:2025-04-08 閱讀:1482
核心提示:核心裝備的技術進步與創(chuàng)新是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長,化合物半導體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備,探討其最新技術進展、應用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

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半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:2025年4月23-25日,第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。作為其中的重頭戲,九峰山論壇延續(xù)往年的多元化架構,以1場主論壇、11場平行論壇的強大陣容,攜手全球相關領域權威科研機構、領軍企業(yè)及行業(yè)專家代表,共同探索化合物半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。

核心裝備的技術進步與創(chuàng)新是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長,化合物半導體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備,探討其最新技術進展、應用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

平行論壇2 精彩議題搶先看

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