華虹公司披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片，另在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠。目前，本公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線的建設。華虹半導體專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的持續(xù)創(chuàng)新。