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中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺(tái)付運(yùn)里程碑

日期:2024-03-21 閱讀:296
核心提示:近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱中微公司)的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo nanova系列第500臺(tái)反應(yīng)

 近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微公司”)的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列第500臺(tái)反應(yīng)腔順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。這是中微公司的又一重要里程碑,標(biāo)志著ICP刻蝕設(shè)備的刻蝕性能、機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性和大規(guī)模量產(chǎn)能力已得到先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)客戶的廣泛認(rèn)可。本批次運(yùn)付的ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列產(chǎn)品,均來(lái)自該客戶的重復(fù)訂單。

 

ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列第500臺(tái)反應(yīng)腔付運(yùn)儀式現(xiàn)場(chǎng) 

此次付運(yùn)的Primo nanova®是中微公司針對(duì)先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)與生產(chǎn)線的各種關(guān)鍵應(yīng)用,基于電感耦合(ICP)技術(shù)研發(fā)的12英寸刻蝕設(shè)備,適用于先進(jìn)的邏輯芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片以及3DNAND存儲(chǔ)芯片的刻蝕。

  

中微公司Primo nanova®

Primo nanova®最多可配置六個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和兩個(gè)可選的除膠反應(yīng)腔。其中,刻蝕反應(yīng)腔采用對(duì)稱設(shè)計(jì),具有高反應(yīng)氣體通量,其內(nèi)部涂有的高致密性、耐等離子體侵蝕材料,減少刻蝕的負(fù)載效應(yīng)并保證了更高的工藝重復(fù)性和生產(chǎn)率。此外,Primo nanova®發(fā)射天線的低電容耦合 3D線圈設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)均勻的等離子密度,減少等離子體對(duì)陶瓷頂蓋的轟擊。Primo nanova®的下電極采用了可實(shí)現(xiàn)多區(qū)動(dòng)態(tài)溫控的靜電吸盤,或可選用能實(shí)現(xiàn)更多區(qū)域溫度調(diào)節(jié)的 Durga 靜電吸盤,使其加工的晶圓內(nèi)的關(guān)鍵尺寸達(dá)到高度均勻性??蛻舯硎痉浅?粗豍rimo nanova®在大規(guī)模生產(chǎn)中穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)、顯著提升的生產(chǎn)率和相對(duì)較低的生產(chǎn)成本等方面的優(yōu)勢(shì)。 

憑借獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)和差異化設(shè)計(jì),中微公司等離子體刻蝕設(shè)備不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體前道設(shè)備行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。2023年,中微公司營(yíng)業(yè)收入約62.64億元,較2022年增加約15.24億元,同比增長(zhǎng)約32.15%。其中,2023年刻蝕設(shè)備收入約47.03億元,同比增長(zhǎng)約49.43%。占公司營(yíng)業(yè)收入約 75.1% 的刻蝕設(shè)備在2021年和2022年分別增長(zhǎng)了55.4%和57.1%。公司2023年新增訂單總金額約83.6億元,較2022年增加約20.4億元,同比增長(zhǎng)達(dá)32.3%,其中刻蝕設(shè)備新增訂單達(dá)69.5億元,同比增長(zhǎng)約60.1%。此外,中微公司綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不斷增強(qiáng),各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)KPI指標(biāo)已達(dá)到并在一些方面超過(guò)了國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)水平。在過(guò)去的十年中,中微公司的營(yíng)業(yè)收入一直以高于35%的年平均增長(zhǎng)速度持續(xù)增長(zhǎng)。 

中微公司副總裁、ICP產(chǎn)品部總經(jīng)理陳煌琳談及這一付運(yùn)里程碑時(shí)表示,中微公司始終緊跟先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿,堅(jiān)持原創(chuàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì),和國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體客戶公司同步前行。中微公司總結(jié)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)形成的“四個(gè)十大”的企業(yè)文化中,“產(chǎn)品開發(fā)的十大原則”首要強(qiáng)調(diào)的就是 “為達(dá)到設(shè)備的最高性能和客戶最嚴(yán)要求而開發(fā)”。正是中微公司的領(lǐng)先技術(shù)及專業(yè)服務(wù)使我們的刻蝕設(shè)備產(chǎn)品贏得了廠商的青睞,這是一種榮譽(yù),更是一種動(dòng)力。未來(lái),我們也將持續(xù)為客戶和市場(chǎng)提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價(jià)比產(chǎn)品,不斷促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)幫助客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)和盈利目標(biāo)。

  

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

AMEC中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱:中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備,可加工微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線客戶先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用,中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn),目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

 (來(lái)源:中微公司)

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