近日，中兵紅箭(000519.SZ)在投資互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料(芯片晶圓原材料)，尚處于實(shí)驗(yàn)室階段，下游半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的器件技術(shù)也處于試驗(yàn)論證階段，該類型產(chǎn)品距離規(guī)?；袌?chǎng)應(yīng)用還有很長(zhǎng)的一段路要走，尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。