劉正方在發(fā)言中指出，近年來以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體技術逐漸興起，成為芯片發(fā)展的新極點，美、日、歐盟都制定了針對性的研究計劃，我國已將第三代半導體列入“十四五”規(guī)劃。我省已具備較強的第三代半導體發(fā)展基礎，應抓住契機，提升我省芯片產業(yè)核心競爭力。但當前打造具有四川特色的第三代半導體產業(yè)仍存在一些難點，主要體現(xiàn)在：產業(yè)鏈尚不健全，關鍵技術積累存在一些薄弱環(huán)節(jié)；龍頭企業(yè)少，大多為中小型公司；高端人才外流，絕大部分流往東部沿海及京津冀地區(qū)；對第三代半導體的應用需求旺盛，但產能不足等。

 

對此，劉正方建議：一要完善龍頭企業(yè)的扶持及引進機制，加強龍頭企業(yè)建設，提升聚集效應，進一步提高產業(yè)鏈完整度。二要充分利用我省高校在電子、電力領域資源優(yōu)勢，鼓勵高?？蒲腥藛T解決實際生產技術問題，實現(xiàn)創(chuàng)新成果轉化，合力打造第三代半導產業(yè)園。三要大力加強高層次人才培養(yǎng)，建立第三代半導體人才庫，在出國學習、項目申請方面給予優(yōu)惠政策，對產出成果的申報、評獎給予傾斜。四要著眼未來半導體產業(yè)布局，在重點材料和制備工藝方面增設相關基金，爭取掌握核心技術，搶得發(fā)展先機。