日前，立昂微披露其《2021年非公開發(fā)行股票預(yù)案》。根據(jù)預(yù)案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目、年產(chǎn) 240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

 

 

其中，年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目擬投資34.60億元，由金瑞泓微電子作為實(shí)施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入22.88億元，租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房，購置單晶爐、拋光機(jī)、減薄機(jī)、清洗機(jī)、幾何參數(shù)測試儀、外延爐等先進(jìn)設(shè)備。 項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn)集成電路用12英寸硅片180萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入15.21億元。

 

年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目擬投資8.03億元，由立昂微作為實(shí)施主體，擬以募集資金投入7.84億元，利用現(xiàn)有廠房和土地，購置光刻機(jī)、氧化爐、去膠機(jī)等設(shè)備，不涉及新增用地和新增建筑物。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn) 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片 72 萬片 的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入4.10億元。

 

年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目擬投資6.61億元，由衢州金瑞泓作為實(shí)施主體，擬以募集資金投入6.28億元，利用現(xiàn)有土地，新建生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施，通過購置外延爐等設(shè)備。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增年產(chǎn)6英寸硅外延片240萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入5.46億元。

 

此外，立昂微擬使用本次募集資金中的15億元補(bǔ)充流動資金，以滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的流動資金需求，同時(shí)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，提升公司整體盈利能力。

 

立昂微表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。本次募集資金將投向于公司主業(yè)，有利于公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展，鞏固和發(fā)展公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位，符合公司長期發(fā)展需求。本次發(fā)行后，公司的主營業(yè)務(wù)范圍保持不變，經(jīng)營規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，市場份額進(jìn)一步提升。本次非公開發(fā)行是公司保持可持續(xù)發(fā)展、鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位的重要戰(zhàn)略措施。