1月14日， 盛美半導體官方發(fā)布，盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款 12 寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求，提前驗收！該設備于 2020 年 5 月 20 日作為首批設備之一搬入工廠，從正式裝機到應用于產品片生產，只用了 18 天的時間，原定一年的驗證期僅用了 6 個月即順利完成驗收。
▲盛美 12 寸單晶圓薄片清洗設備
盛美新款 12 寸單晶圓薄片清洗設備，是一款高產能的四腔體系統(tǒng)，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應力、并進行表面清洗等。該系統(tǒng)的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應，該系統(tǒng)在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機械損傷，提高器件的良率。
通過不同的設定，該系統(tǒng)可適用于 Taiko 片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過采用不同的化學藥液組合，該系統(tǒng)可拓展應用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。
