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用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究Development of 230 nm Far-UVC LED Power Module Grown on c-Sapphire for Human Harmless Virus Inactivation平山秀樹日本理化研究所平山量子光素子研究室主任Hideki HIRAYAMAProfessor ofRIkagaku KENkyusho Institute of Physical and Chemical Research(RIKEN),Japan

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

基于寬禁帶器件的高頻大功率模組應用Application of high frequency and high power module based on wide band gap device劉正陽上海沛塬電子有限公司市場產品總監(jiān)Zhengyang LIUShanghai MetaPWR Electronics Co., LTD

杭州慧億科技有限公司研發(fā)中心負責人孟楠分享《UVC LED殺菌模組的優(yōu)化設計與驗證》。

廣州市鴻利秉一光電科技有限公司總經理吳乾分享《LED紫外固化光源及模組可靠性研究》

由于體積小，功率密度高等優(yōu)點，LED適合用作自適應遠光(ADB)車燈的光源。半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室(常州基地)研發(fā)工程師陳威介紹了汽車前照燈用LED陣列模組的光、熱設計，提出了一種基于矩形透鏡陣列的矩陣車燈模組，以平衡夜間行車中改善駕駛員視覺效果與減少其他道路參與者眩目之間的矛盾?；贕B 25991，使用蒙特卡洛仿真的方法，對模組進行光學方面的優(yōu)化設計，包括LED光源的布置、光學系統(tǒng)的設計；其次，分別在自然對

杭州慧億科技孟楠：UVC LED殺菌模組的優(yōu)化設計與驗證

該視頻為：日本大阪大學助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應力連接技術》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結微孔和鎢(W)薄膜的夾層結構。芯片粘連層被設計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現(xiàn)低應力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結技術最有希望應用于高溫工作的低應力的SiC功率模塊。 第三代半導體材料主要包