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新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺(tái)，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

華潤(rùn)微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案，推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開(kāi)放式架構(gòu)安全芯片E450R

工信部：將在手機(jī)端推出AI換臉詐騙風(fēng)險(xiǎn)提醒功能

蘋(píng)果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司尋求賠償

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專(zhuān)為AI數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車(chē)等大功率場(chǎng)景打造

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步拓展扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)品線(xiàn)

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

星曜半導(dǎo)體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

上交所落實(shí)“科創(chuàng)板八條”更進(jìn)一步將推出2條科創(chuàng)半導(dǎo)體細(xì)分主題指數(shù)

島津制作所推出全球最高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光光源

順絡(luò)電子：一體成型功率電感推出后供不應(yīng)求

納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓，滿(mǎn)足CISPR25 Class 5要求

風(fēng)華高科：已推出30余款車(chē)規(guī)級(jí)被動(dòng)元器件，出貨量持續(xù)提升

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動(dòng)的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專(zhuān)利的車(chē)規(guī)級(jí)CAN SIC: NCA1462-Q1

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

河南焦作推出新能源出租車(chē)補(bǔ)貼政策，每臺(tái)車(chē)補(bǔ)貼1萬(wàn)元

國(guó)家推出“以舊換新” 拉動(dòng)家電行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO宣布將推出三款全新新能源汽車(chē)

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

佳能計(jì)劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

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