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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財經(jīng)應(yīng)用

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)明鑫：面向AI服務(wù)器電源的低壓GaN驅(qū)動電路設(shè)計挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

CSPSD 2025前瞻|中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)徐光偉：基于摻雜調(diào)控和缺陷工程的氧化鎵功率器件研究

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

CSPSD 2025前瞻|浙江大學(xué)王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補償技術(shù)

華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

中國管制中重稀土相關(guān)物項出口后首次批出口許可證

巴西政府：中國擴大投資電動車、潔能等領(lǐng)域

上海新陽：目前建成光刻膠產(chǎn)能100噸，KrF光刻膠多款產(chǎn)品批量銷售

和遠氣體：三氟化氮已量產(chǎn)，六氟化鎢上半年有望實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)

研究機構(gòu)：2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

米格實驗室完成近億元戰(zhàn)略融資加速打造半導(dǎo)體檢測全球化標(biāo)桿

國產(chǎn)量測設(shè)備廠商匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻|中電科四十六所蘭飛飛：金剛石材料研究進展

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施俊：SiC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來趨勢

中國AI計算迎來重大突破!首批AGC架構(gòu)智算整機問世

總規(guī)模300億湖州市產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，重點投向新能源汽車和半導(dǎo)體等領(lǐng)域

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶：SiC電力電子芯片技術(shù)與SiC基GaN射頻芯片技術(shù)進展

CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測量方法研究

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設(shè)計新風(fēng)向

商務(wù)部：中美各取消91%關(guān)稅，各暫緩24%

揚杰科技車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

中科飛測“轉(zhuǎn)換關(guān)系獲取方法、檢測方法和相關(guān)設(shè)備”專利公布

商務(wù)部新聞發(fā)言人就中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明發(fā)表談話

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體董事長唐為華將做大會報告

中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明

CSPSD 2025前瞻|南京大學(xué)陳敦軍：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運與調(diào)控

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)劉超：1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)章文通：基于電荷場調(diào)制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)

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