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三求光刻膠核心材料項(xiàng)目二期將于10月竣工投產(chǎn)

總投資35億，中南高科青島光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約落戶

寶安石巖掛牌一宗7.3萬平方米產(chǎn)業(yè)用地，建第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目

總投資13.5億元，長(zhǎng)江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月廠房竣工交付

總投資12億重慶大友COP項(xiàng)目落戶兩江新區(qū)

山東天岳6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年形成量產(chǎn)

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

臨港新微化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目一期8月設(shè)備進(jìn)廠

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項(xiàng)目，多家半導(dǎo)體企業(yè)與臨港簽約

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目

湖北省科技廳快速啟動(dòng)重大科技項(xiàng)目開展汽車技術(shù)攻關(guān) 安排1000萬元專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)，千萬經(jīng)費(fèi)應(yīng)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)芯片短缺問題

設(shè)備進(jìn)場(chǎng)/開工，這兩個(gè)第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目在路上

總投資約7億元意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目開工

投資22億美元格科半導(dǎo)體12英寸CIS項(xiàng)目封頂！

格科微上海臨港12英寸項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂，迎來竣工重要節(jié)點(diǎn)！

青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項(xiàng)目下半年將開工

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項(xiàng)功率器件擴(kuò)建項(xiàng)目

購(gòu)買ASML光刻機(jī)，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項(xiàng)目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項(xiàng)目

芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目或于近期啟動(dòng)擴(kuò)建。

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片用電子級(jí)高新硅基材料項(xiàng)目計(jì)劃9月開工

上海、山西、遼寧、湖南...國(guó)內(nèi)再添一批第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目

年產(chǎn)40臺(tái)設(shè)備，這個(gè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目將落地合肥

利揚(yáng)芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)產(chǎn)！投建城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目

總投資3億元，碳化硅項(xiàng)目簽約入駐懷化高新區(qū)

傳三星西安二期項(xiàng)目有望年內(nèi)完工

動(dòng)態(tài)|微芯長(zhǎng)江碳化硅項(xiàng)目主體封頂！華微電子布局第三代半導(dǎo)體，北方華創(chuàng)、賽微電子、鴻海、英特爾、中芯國(guó)際FinFET 工藝達(dá)產(chǎn)..

安徽微芯長(zhǎng)江碳化硅項(xiàng)目主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片

比亞迪合肥年產(chǎn)40萬輛新能源汽車高端核心零部件項(xiàng)目完成備案

晶瑞股份擬投建5萬噸NMP擴(kuò)建項(xiàng)目

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