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英諾激光：公司已實現(xiàn)批量供應碳化硅退火制程的激光器

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

立昂晶電：實現(xiàn)磷化銦半導體材料技術(shù)突破獲評雛鷹企業(yè)

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預計下半年開發(fā)并應用新一代的產(chǎn)品

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

華潤微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

智芯微“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布

士蘭微“MEMS微鏡及其制備方法”專利獲授權(quán)

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利

凱世通半導體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應用于多款產(chǎn)品

6座晶圓廠，開建！

半導體突發(fā)！ASML發(fā)布聲明

河北同光半導體取得SiC專利，實現(xiàn)將源于生長區(qū)石墨件腐蝕引起的包裹物分布控制在晶體邊緣

中國電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備獲升級

比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃總投資200億元

美國ITC發(fā)布對半導體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

三安半導體與虹安微電子戰(zhàn)略合作，加強SiC領(lǐng)域合作

三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付

士蘭微“功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框”專利獲授權(quán)

科友半導體榮獲省科學技術(shù)一等獎

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

揚杰科技申請一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專利

世界先進新加坡12英寸廠獲批下半年動工

信越化學面向GaN半導體開發(fā)出大型基板

盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設(shè)備訂單

天岳先進：將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

盛合晶微半導體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

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