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天岳先進向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

納視智能完成數(shù)百萬種子輪融資

晶科電子赴港上市吸引超5000倍超額認(rèn)購，為何吸引如此多投資者申購呢？

晶盛機電：實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破

華虹半導(dǎo)體“低壓超結(jié)MOSFET的工藝方法”專利公布

南京南瑞半導(dǎo)體申請溝槽型SiC器件及其制備方法專利，可防止器件過早擊穿燒毀

安徽長飛先進半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體器件相關(guān)專利，使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率

中微半導(dǎo)體設(shè)備申請雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應(yīng)方法專利

上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥專利

長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試方法”專利獲授權(quán)

士蘭微“MEMS器件及其制造方法”專利獲授權(quán)

英特爾俄亥俄州晶圓廠新進展

利亞德斬獲廣東省科技進步一等獎

合作邀請 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

粵芯半導(dǎo)體申請光刻機對準(zhǔn)方法專利，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率

長鑫存儲申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法專利，提高集成電路的存儲密度

深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置專利，能夠具有較低的成本

時的科技完成數(shù)億元B輪融資，將在蕪湖建總裝制造工廠

富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率器件驗證

臺積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工，2025年量產(chǎn)

電子工藝裝備收入增長，北方華創(chuàng)前三季度營收同比增加39.51%

電裝與羅姆達成共識，探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

納芯微與大陸集團合作，聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感器芯片

TCL科技前三季度營收1230.28億元歸母凈利潤15.25億元

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布

智芯微“用于電源監(jiān)測的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

大眾擬關(guān)閉德國至少三家工廠，裁員數(shù)萬人

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