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英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

國務(wù)院任命單忠德為工業(yè)和信息化部副部長

合肥市政府與西安交大簽署合作協(xié)議將共建微電子等領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)

美國向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款

節(jié)后碳化硅襯底掀價(jià)格戰(zhàn)？產(chǎn)業(yè)鏈上市公司回應(yīng)來了

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國

4月，武漢見！2024中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)火熱報(bào)名中

廈門：到2025年底推廣公共領(lǐng)域新能源汽車3.74萬輛

第三代半導(dǎo)體碳化硅，2023年逆勢(shì)狂奔

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

日媒：對(duì)華業(yè)務(wù)拉動(dòng)日本半導(dǎo)體出口

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湖南大學(xué)長沙半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新研究院產(chǎn)業(yè)化基地揭牌

第三代半導(dǎo)體外延材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用之路

“芯?！背砂雽?dǎo)體制造競爭焦點(diǎn)

比亞迪出牌、五菱長安哪吒跟進(jìn)：新能源車“血戰(zhàn)”10萬元級(jí)

調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布報(bào)告天岳先進(jìn)導(dǎo)電型碳化硅襯底市占率全球第二

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等

吉利汽車集團(tuán)CEO宣布將推出三款全新新能源汽車

韓企加快AI半導(dǎo)體相關(guān)國際合作

湖南擬設(shè)立新能源產(chǎn)業(yè)子基金，規(guī)模不小于10億元

工信部：我國累計(jì)建成5G基站337.7萬個(gè)

前瞻布局，九峰山實(shí)驗(yàn)室建立異質(zhì)集成先進(jìn)鍵合能力

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標(biāo)

美國擬為英特爾提供超百億美元補(bǔ)貼引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

新年快樂！2023年聯(lián)盟人才工作大事記

劉紀(jì)美教授當(dāng)選美國國家工程院院士

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