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英迪芯微車(chē)規(guī)控制類(lèi)芯片前裝累計(jì)出貨超3億顆

日期:2025-06-11 閱讀:453
核心提示:英迪芯微6月11日官方宣布,公司車(chē)規(guī)控制類(lèi)芯片前裝累計(jì)出貨超3億顆。

 英迪芯微6月11日官方宣布,公司車(chē)規(guī)控制類(lèi)芯片前裝累計(jì)出貨超3億顆。

車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。在車(chē)規(guī)級(jí)芯片中,汽車(chē)的控制類(lèi)芯片(主要是MCU)應(yīng)用十分廣泛。全球MCU應(yīng)用于汽車(chē)電子的占比約為30.13%?,F(xiàn)代汽車(chē)中每輛車(chē)用到的MCU數(shù)量為50~100顆,從行車(chē)電腦、液晶儀表,到發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán),汽車(chē)中大大小小的組件都需要MCU進(jìn)行控制。

英迪芯微成立于2017年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)芯片及方案供應(yīng)商,主要從事車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括汽車(chē)照明控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車(chē)電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車(chē)傳感芯片、血糖儀芯片等,下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車(chē)及醫(yī)療健康。

自2017年成立以來(lái),英迪芯微聚焦汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新,已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少有的具備車(chē)規(guī)級(jí)芯片規(guī)?;慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入近6億元,其中車(chē)規(guī)級(jí)芯片收入占比超過(guò)90%,剔除股份支付費(fèi)用后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為4641.35萬(wàn)元,產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)狀況表現(xiàn)良好。

英迪芯微已經(jīng)儲(chǔ)備全面的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字電路IP(實(shí)現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能)和模擬電路IP(實(shí)現(xiàn)通信、驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源等功能)等本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并創(chuàng)新地將數(shù)字IP和模擬IP通過(guò)單芯片集成為數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片,大幅提高產(chǎn)品性能、品質(zhì)、性?xún)r(jià)比和可用性。同時(shí),英迪芯微率先在國(guó)產(chǎn)BCD+eFlash車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)?;旌霞商厣に嚻脚_(tái)量產(chǎn),積累了獨(dú)有的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。相比純模擬芯片,數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片要求更加全面的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝?yán)斫?,并需要較強(qiáng)的應(yīng)用算法積累,構(gòu)筑了較高的競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻,過(guò)去兩年英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上,盈利水平較強(qiáng)。

據(jù)介紹,英迪芯微采用了汽車(chē)照明產(chǎn)品線(xiàn)、汽車(chē)微馬達(dá)產(chǎn)品線(xiàn)、汽車(chē)傳感產(chǎn)品線(xiàn)三駕馬車(chē)戰(zhàn)略,該三大業(yè)務(wù)線(xiàn)產(chǎn)品都已大量量產(chǎn)上車(chē)。

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