5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ybx365.cn）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等單位協(xié)辦。 

會議設(shè)有開幕大會&主旨報告，以及硅及寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件及集成應(yīng)用，超寬禁帶材料、器件及集成應(yīng)用，功率集成交叉與應(yīng)用，先進封裝與異構(gòu)集成等4個平行論壇，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。  

屆時，廣東工業(yè)大學(xué)副教授周賢達將受邀出席會議，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)》的主題報告。功率MOSFET在某些意外條件下會發(fā)生雪崩，例如電網(wǎng)的電壓尖峰、機械部件的ESD和電感負載故障。為了評估功率MOSFET在雪崩條件下的堅固性，非嵌位感性開關(guān)（UIS）已成為一種標(biāo)準(zhǔn)方法。在UIS測試中，器件內(nèi)部寄生三極管開啟是主要的失效機制。報告將對改善UIS性能的方法進行綜述，并討論一些特例。敬請關(guān)注！

嘉賓簡介

周賢達，2013年博士畢業(yè)于香港科技大學(xué)，隨后在香港工業(yè)界先后負責(zé)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和生產(chǎn)，2017年至2022年擔(dān)任中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院副研究員，自2022年起擔(dān)任廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院副教授（青年百人A級）。周賢達博士在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有完整的產(chǎn)業(yè)化和學(xué)術(shù)研究經(jīng)驗，成功推出過多款量產(chǎn)產(chǎn)品，累計獲中外發(fā)明專利授權(quán)18項，主持2項國家自然科學(xué)基金項目，以第一/通訊作者身份在行業(yè)頂級會議和權(quán)威期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文12篇，并長期擔(dān)任《IEEE Electron Devices Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》審稿人和對口軍工企業(yè)技術(shù)顧問。 

廣東工業(yè)大學(xué)是一所以工為主、工理經(jīng)管文法藝教結(jié)合、多科性協(xié)調(diào)發(fā)展的省屬重點大學(xué)、廣東省高水平大學(xué)重點建設(shè)高校，1958年開辦本科教育，1995年由原廣東工學(xué)院、廣東機械學(xué)院和華南建設(shè)學(xué)院（東院）合并組建而成。學(xué)校本部坐落于中國南方名城廣州，擁有大學(xué)城、東風(fēng)路、龍洞、番禺、沙河、揭陽等多個校區(qū)，校園占地總面積5300畝，環(huán)境優(yōu)美。目前，學(xué)校共設(shè)有25個學(xué)院、2個公共課教學(xué)部(中心)、12個研究機構(gòu)。廣東工業(yè)大學(xué)的工程學(xué)、材料科學(xué)、計算機科學(xué)、化學(xué)、環(huán)境科學(xué)與生態(tài)學(xué)、農(nóng)學(xué)、社會科學(xué)總論、生物學(xué)與生物化學(xué)、地球科學(xué)等9個學(xué)科已進入ESI全球?qū)W科排名前1%行列，其中工程學(xué)已進入前0.3‰。

組織機構(gòu)

指導(dǎo)單位：

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：南京郵電大學(xué)極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ybx365.cn）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦支持：電子科技大學(xué)南京郵電大學(xué)南通研究院蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司

大會主席：郭宇鋒

聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰

程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等

組織委員會

主 任：姚佳飛  

副主任：涂長峰

成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術(shù)

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)

2. 碳化硅功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3. 氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù) 

4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

5. 模組封裝與應(yīng)用技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性

6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術(shù)；制造、封裝、檢測及測試設(shè)備等

7. 功率器件交叉領(lǐng)域

基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、制造與集成技術(shù)；人工智能驅(qū)動的功率器件仿真，建模與設(shè)計、封裝與測試

會議日程

參會與擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……

活動參與：   

注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）

繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

掃碼預(yù)報名

備注：此碼為預(yù)報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。

論文投稿及報告咨詢：

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會聯(lián)系：

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com

張女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx   文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報（英文）》。 

會議酒店

南京熹禾涵田酒店

地址：南京市浦口區(qū)象賢路158號

郵箱：503766958@qq.com

酒店聯(lián)系人

陸經(jīng)理 15050562332  025-58628888