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總投資3億元,鑫巨半導體TGV先進封裝技術(shù)發(fā)展項目簽約

日期:2025-03-24 閱讀:506
核心提示:寧津縣與鑫巨半導體TGV先進封裝技術(shù)發(fā)展項目簽約儀式成功舉行。

 3月21日,寧津縣與鑫巨半導體TGV先進封裝技術(shù)發(fā)展項目簽約儀式成功舉行。

該項目總投資3億元,通過先進制成工藝技術(shù)打造全國領(lǐng)先的板級大尺寸TGV先進封裝線,主要建設(shè)玻璃基板樣品打樣基地、生產(chǎn)制造基地,以及TGV半導體設(shè)備銷售、TGV人才培訓中心,填補了魯西北半導體先進封裝領(lǐng)域的空白,將成為我國北方封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要支點。

鑫巨(深圳)半導體科技有限公司成立于2020年6月,是一家專注于先進板級ECD制程設(shè)備與光刻濕制程設(shè)備的專精特新企業(yè),具備目前業(yè)內(nèi)最高指標5微米及以下的線路制程能力,同時致力于向業(yè)界提供TGV、RDL和ABF等高端先進板級封裝領(lǐng)域的國產(chǎn)可控設(shè)備解決方案。

項目落地寧津后,將充分整合資源、加大投入,把全球領(lǐng)先的專利轉(zhuǎn)化到寧津,加快推進半導體先進封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。

此次簽約標志著寧津縣與鑫巨(深圳)半導體科技有限公司合作正式開啟,是寧津縣在布局半導體產(chǎn)業(yè)上邁出的關(guān)鍵一步,對寧津縣培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、提升縣域經(jīng)濟競爭力具有重要意義。

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