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SK海力士韓國龍仁半導體集群一期晶圓廠動工

日期:2025-02-27 閱讀:248
核心提示:自SK海力士官方獲悉,2月24日,SK海力士韓國京畿道龍仁半導體集群內(nèi)的SK海力士一期晶圓廠正式破土動工。據(jù)了解,SK海力士去年7月

 自SK海力士官方獲悉,2月24日,SK海力士韓國京畿道龍仁半導體集群內(nèi)的SK海力士一期晶圓廠正式破土動工。

據(jù)了解,SK海力士去年7月通過董事會決議,決定投資約9.4萬億韓元(約合人民幣476.58億元)建設龍仁半導體集群一期晶圓廠及相關辦公設施。根據(jù)更廣泛的計劃,SK海力士計劃在龍仁集群內(nèi)分階段建設四座晶圓廠,一期工廠預計2027年5月竣工。該工廠建成后將成為高帶寬存儲器(HBM)等新一代DRAM存儲芯片生產(chǎn)基地。

同時,該公司還在韓國中部的清州建設HBM生產(chǎn)設施,預計將于今年年底完工。

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