近日，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資，本輪投資者為泰凌微電子、SV Investment和道翼資本，此前公司已獲得知名產業(yè)及財務投資人多輪融資支持，包括：小米產業(yè)基金、?？抵腔郛a投、平安海外控股、君海創(chuàng)芯、環(huán)旭電子、SK海力士、元禾控股、耀途資本、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新基金、蘇州嘉睿萬杉等。本輪融資完成后, 速通半導體將在全球范圍內進一步深耕發(fā)展以及加速Wi-Fi6/6E/7的開發(fā)和商用進程。

速通是第一家根植于中國內地，由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi6/6E/7芯片設計公司。成立以來，公司致力于發(fā)展成為中國內地最領先的 Wi-Fi6/6E/7 芯片組供應商，公司擁有超過130人的世界級專業(yè)工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC 和軟件方面的頂級工程師。

速通半導體現(xiàn)有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量產出貨中，公司是國內第一家基于自研IP商業(yè)化2x2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi設計公司。速通半導體已經證明其芯片性能和國際一流廠家相當或者更優(yōu)，并且借由優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，在全球導入多家客戶。此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術，高性價比、免授權費用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片組也已經在樣品測試階段，以滿足Wi-Fi6/6E/7 AP在中國以及全球市場日益強勁的需求。