美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（Defense Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱DARPA）已選定德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的德克薩斯電子研究所（TIE），開(kāi)發(fā)3D集成多芯片先進(jìn)“半導(dǎo)體微系統(tǒng)”，即Chiplet。該項(xiàng)目涉及14億美元的投資，其中DARPA出資8.4億美元，得克薩斯州立法機(jī)構(gòu)為TIE再投入5.52億美元。

DARPA簽訂了一份價(jià)值8.4億美元的合同，將幫助TIE在未來(lái)五年內(nèi)為雷達(dá)、衛(wèi)星成像、無(wú)人機(jī)和其他系統(tǒng)的芯片建立一個(gè)開(kāi)放式研發(fā)和原型制造設(shè)施。

DARPA項(xiàng)目的戰(zhàn)略合作伙伴包括AMD、英特爾和美光，以及設(shè)備和材料供應(yīng)商應(yīng)用材料、佳能和Resonac，以及供應(yīng)商雷神公司。

該計(jì)劃由兩個(gè)階段組成，每個(gè)階段為期2.5年。在第一階段，TIE將建立開(kāi)發(fā)Chiplet的基礎(chǔ)設(shè)施和基本能力。在第二階段，該中心將設(shè)計(jì)至關(guān)重要的3DHI硬件原型并實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化。它還將與DARPA合作完成單獨(dú)資助的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。   

“DARPA對(duì)該項(xiàng)目的目標(biāo)包括開(kāi)發(fā)一種基礎(chǔ)設(shè)施，使用戶能夠高效、準(zhǔn)確地開(kāi)發(fā)符合嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)微系統(tǒng)。這包括設(shè)計(jì)資料、支持三維結(jié)構(gòu)的EDA工具以及數(shù)字孿生等新興功能，”TIE首席執(zhí)行官John Schreck表示。“在我們聯(lián)盟合作伙伴的支持下，TIE的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)將實(shí)現(xiàn)真正的開(kāi)放式訪問(wèn)，未來(lái)的微系統(tǒng)可在此為廣泛的客戶開(kāi)發(fā)，并可在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)用于其他項(xiàng)目。”

(來(lái)源：集微)