6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度面板級扇出型封裝產業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著該項目進入全面施工階段。該項目將聚焦面板級封裝技術的開發(fā)及應用，建設世界首條全自動面板級封裝生產線。

盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動面板級封裝技術的開發(fā)及應用。2025年部分投產，項目全面達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。

面板級封裝是指將半導體芯片重新分布在大面板上而不是使用單獨封裝的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，與傳統(tǒng)封裝方法相比，該技術提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。