6月27日，利揚芯片發(fā)布公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，根據(jù)公司發(fā)展需要，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過52,000萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

其中，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施，總投資額為131,519.62萬元，擬使用募集資金投資額為49,000萬元，本項目募集資金主要購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴大芯片測試產(chǎn)能。

本項目將新建25,572平方米的廠房，購置分選機、探針臺、測試機等先進測試設(shè)備，項目建設(shè)完成后將新增1,007,424小時CP測試服務(wù)、1,146,816小時FT測試服務(wù)產(chǎn)能，以滿足我國集成電路快速發(fā)展的需求。由于新廠房建設(shè)需要一定時間，但公司需要應(yīng)對行業(yè)需求提前布局產(chǎn)能，因此項目前期將租賃廠房實施，待新廠房建設(shè)完成后搬遷。產(chǎn)能擴建有利于提高公司芯片測試服務(wù)的效率和交付能力，積極響應(yīng)市場需求變化的節(jié)奏，為公司抓住市場發(fā)展機遇奠定基礎(chǔ)，從而進一步鞏固公司在集成電路測試行業(yè)的領(lǐng)先地位。

利揚芯片表示，本項目建成后，公司將釋放更多的晶圓測試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產(chǎn)能，可測試SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各類中高端封裝的芯片，持續(xù)為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。

自設(shè)立以來，利揚芯片一直從事集成電路測試行業(yè)，具有豐富的行業(yè)測試經(jīng)驗，目前，已經(jīng)與匯頂科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、國民技術(shù)（300077.SZ）、上海貝嶺（600171.SH）、芯海科技（688595.SH）、普冉股份（688766.SH）、中興微、比特微、紫光同創(chuàng)、西南集成、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等諸多行業(yè)內(nèi)知名客戶達成了戰(zhàn)略合作關(guān)系。