三星電機和LG Innotek正在加速人工智能（AI）半導體基板業(yè)務。最近，三星越南倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠開始運營。兩家公司都希望在目前由中國臺灣和日本主導的半導體基板市場上獲得競爭優(yōu)勢。

據業(yè)內人士透露，三星在越南的生產工廠已開始量產FC-BGA產品，該項目自2021年以來已投資超過1萬億韓元（7410萬美元）。這些基板預計將用于配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機，并可能擴展到服務器和網絡以及汽車電子產品。

三星電機計劃在今年下半年開始量產AI專用的FC-BGA基板。三星電機總裁Choi Duk-hyun

在3月表示：“我們計劃在今年下半年開始量產AI用FC-BGA，并正在與各種客戶進行討論。通過多樣化應用和客戶拓展，我們的目標是每年將與AI相關的銷售額增加一倍以上。”

LG Innotek于今年2月在其龜尾工廠開始批量生產FC-BGA，主要用于IT。在CEO Moon Hyuk-soo的領導下，該公司報告了與客戶進行的持續(xù)質量測試，并預計最早8月或最晚10月銷售額將上升。

FC-BGA是一種高度集成的封裝基板，用于將半導體芯片連接到主板，主要用于高性能計算（HPC）。隨著大數(shù)據和機器學習的發(fā)展，F(xiàn)C-BGA市場也有望擴大。根據Fujikam綜合研究所的數(shù)據，全球FC-BGA市場預計將從2022年的80億美元增長到2030年的164億美元。

目前，日本企業(yè)揖斐電（IBIDEN）、信越化學和中國臺灣的欣興電子等主導著基板市場。2022年，日本和中國臺灣公司的市場份額為69%，而韓國公司的市場份額約為10%。

 （來源：集微）