6月11日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期），預(yù)計項目總投資約132億元。本次產(chǎn)能升級旨在積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

據(jù)了解，截至2023年年底，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能已達(dá)到45萬片/月，并且在2023年12月當(dāng)月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)出貨。公司預(yù)計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項目將全部建設(shè)完成，實(shí)現(xiàn)公司 300mm硅片60萬片/月的生產(chǎn)能力建設(shè)目標(biāo)。而伴隨此次三期投資擴(kuò)產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)300m硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再新增60萬片/月，屆時將達(dá)到120萬片/月的產(chǎn)能。

本次對外投資項目分為太原項目及上海項目兩部分，值得注意的是，根據(jù)同日披露的《關(guān)于全資子公司對外投資暨關(guān)聯(lián)交易的公告》顯示，其中太原項目存在大基金二期的身影。據(jù)了解，滬硅產(chǎn)業(yè)擬通過全資子公司上海新昇或其下設(shè)子公司與大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司（以下簡稱“汾水資本”或“太原投資方”）或其下設(shè)子公司共同出資，投資設(shè)立控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名，具體以市場監(jiān)督管理部門核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn)，以下簡稱“標(biāo)的公司”），實(shí)施集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項目。

事實(shí)上，早在2023年底，滬硅產(chǎn)業(yè)就已預(yù)告過本次投資擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)公告，為進(jìn)一步鞏固公司在300mm半導(dǎo)體硅片方面的行業(yè)地位，子公司上海新昇2023年與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂合作協(xié)議，擬以91億元的總投資額在太原本地建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，該項目預(yù)計2024年完成中試線的建設(shè)。項目完成后，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)能力將得到提升，為進(jìn)一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)行業(yè)地位擴(kuò)大優(yōu)勢提供保障。

此次投資也是大基金繼2022年5月參股滬硅產(chǎn)業(yè)二級子公司新昇晶科后，再次對滬硅產(chǎn)業(yè)的加碼。

全球范圍來看，目前300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%，成為全球半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品。特別是在汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)以及5G通信等應(yīng)用的推動下，300mm半導(dǎo)體硅片的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。

根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模近年來呈波動增長趨勢，而中國市場作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其市場規(guī)模增速更是高于全球。特別是在大尺寸硅片領(lǐng)域，中國市場表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的潛在增長勢頭。

早在此前投資擴(kuò)產(chǎn)時，滬硅產(chǎn)業(yè)就曾指出，上海新昇作為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm大尺寸硅片的核心載體，通過對其投資，公司將集中優(yōu)勢資源，獲得資金支持，進(jìn)一步擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片市場份額，持續(xù)提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力。

不難看出，隨著全球半導(dǎo)體硅片市場持續(xù)向大尺寸化、高端化方向發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。緊握大尺寸硅片發(fā)展契機(jī)，國內(nèi)企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)等正通過加大投資、提升技術(shù)創(chuàng)新能力，積極擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能和市場份額，以滿足下游市場日益增長的需求。