近日，國信弘盛旗下億合新興產業(yè)基金參與成都芯金邦科技有限公司（以下簡稱“芯金邦”）A+輪融資。據悉，芯金邦此前還獲得四川發(fā)展（控股）公司旗下數字經濟基金、成都高投集團旗下電子信息集團、華西證券旗下華西銀峰等產業(yè)資本和創(chuàng)投機構的投資。

國信弘盛消息顯示，芯金邦成立于2022年9月，其旗下主體擁有近30年的內存條生產經驗，以及20多年的DRAM顆粒測試篩選經驗，并以“金邦GEIL”品牌在香港、深圳和臺灣地區(qū)開展研發(fā)、生產和銷售等相關業(yè)務，產品行銷全球50多個國家。芯金邦是三地業(yè)務實施戰(zhàn)略重組的新平臺，總部位于成都高新區(qū)。

芯金邦是國內唯一擁有自研內存顆粒測試機的模組廠商，也是國內目前為數不多能夠生產服務器級別內存條，并完全使用國產化材料進行生產的第三方內存條廠家。