2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州芯?？萍加邢薰緦y新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T01展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業(yè)鏈產品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業(yè)集群。
蘇州芯?？萍加邢薰臼且患覍Ｗ⒂诎雽w晶圓鍵合設備研發(fā)、生產及銷售的企業(yè)。公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)新興工業(yè)坊，總面積5000平，其中無塵室2500平，配備萬級組裝間1700平，千級12寸組裝車間800平，可同時組裝16臺全自動設備。
公司于2023年完成過億元B輪融資。自成立以來，芯?？萍际冀K堅持“質量第一、用戶至上、以質興業(yè)、以優(yōu)取勝”的經(jīng)營宗旨，薈萃業(yè)界精英，核心技術團隊均有20年以上半導體設備開發(fā)經(jīng)驗，通過十多年的研發(fā)，產品應用覆蓋半導體各領域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商，現(xiàn)已服務于國內外一線大廠。公司將憑借強大的產品開發(fā)能力，持續(xù)助力于國內相關產業(yè)發(fā)展，為半導體設備國產化獻力。
產品介紹
2~8inch 半自動晶圓臨時鍵合機SBN-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應用于功率半導體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
2~8inch 全自動晶圓臨時鍵合機ABT-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應用于功率半導體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
6. 量產型全自動整合設備（整合Coater及EFEM）
2~8inch半自動熱解鍵合機SDN-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應用于功率半導體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
2~8inch全自動熱解鍵合機ADC-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應用于功率半導體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
5. 量產型全自動整合設備（整合Cleaner及EFEM，可選配SiC多孔陶瓷吸附平臺）
8~12inch半自動晶圓臨時鍵合機SBN-12
產品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達60kN
4. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應用于先進封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
8~12inch全自動晶圓臨時鍵合機ABT-12
產品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達60kN
4. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應用于先進封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
6. 量產型全自動整合設備（整合Coater及EFEM）
8~12inch半自動晶圓激光解鍵合機SLN-12
產品特點：
1. 高效率激光剝離系統(tǒng)，采用平頂光設計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統(tǒng)可對應波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
8~12inch全自動晶圓激光解鍵合機ALC-12
產品特點：
1. 高效率激光剝離系統(tǒng)，采用平頂光設計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統(tǒng)可對應波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
4. 量產型全自動整合設備（整合Cleaner及EFEM）
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
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