新年伊始，中國電科自主研發(fā)的SiC外延爐、激光封焊設(shè)備、HP-6100自動劃片機(jī)等高端半導(dǎo)體裝備開啟密集“發(fā)貨模式”，以實干創(chuàng)新引領(lǐng)保障高質(zhì)量發(fā)展。自主研發(fā)的40臺SiC外延爐成功在客戶現(xiàn)場進(jìn)駐，技術(shù)團(tuán)隊正加快做好安裝、調(diào)試工作，確保設(shè)備交付驗收。SiC是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想材料，在新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站等領(lǐng)域應(yīng)用需求日益增加。SiC外延設(shè)備作為第三代半導(dǎo)體SiC器件制造核心裝備之一，研制難度極大，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的重要作用。目前，SiC外延爐已成功出貨百余臺，穩(wěn)定的設(shè)備性能持續(xù)收獲多個市場訂單和客戶好評。自主研發(fā)的激光封焊設(shè)備順利發(fā)往客戶現(xiàn)場，這是今年首臺、累計第五十臺設(shè)備發(fā)貨，深受用戶好評。激光封焊設(shè)備是微波組件制造的關(guān)鍵裝備，主要用于組件的氣密性封裝，可有力保護(hù)內(nèi)部裸芯片及電路免受外部環(huán)境影響，保障組件性能的長期可靠性和穩(wěn)定性。設(shè)備在國內(nèi)市場占有率常年穩(wěn)居領(lǐng)先地位，有力保障了微組裝領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。自主研發(fā)的數(shù)十臺HP-6100自動劃片機(jī)批量發(fā)往客戶現(xiàn)場。劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的重要設(shè)備，HP-6100自動劃片機(jī)廣泛用于多種材料切割，尤其擅長多片切割，適用于陶瓷基材類、玻璃、封裝體類、硅晶圓類、分立器件的劃切工藝，是劃切產(chǎn)品中歷經(jīng)多年打磨深耕的“明星機(jī)型”?？蒲袌F(tuán)隊正加快推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)和更新迭代，為實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。
