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武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工 總投資85億元

日期:2023-12-22 閱讀:271
核心提示:據(jù)今日武進公眾號消息,12月20日,武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工暨龍城芯谷奠基儀式在武進國家高新區(qū)舉行。本次集中開工項

據(jù)“今日武進”公眾號消息,12月20日,武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工暨龍城芯谷奠基儀式在武進國家高新區(qū)舉行。

本次集中開工項目涵蓋1個特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期,2個集成電路產(chǎn)業(yè)平臺——寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心、東南大學智能感知平臺,以及縱慧芯光半導體、快克芯裝備科技等14個重點集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目,總投資約85億元,覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

其中,龍城芯谷是我區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地,規(guī)劃面積443畝,錨定第二代、第三代化合物半導體,重點布局新能源汽車、機器人、智能裝備等常州特色產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度高的細分領域。一期項目占地面積100畝,規(guī)劃建設面積13.3萬平方米,涵蓋展示交流中心、總部辦公、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心、產(chǎn)業(yè)化標桿等。

此外,縱慧芯光項目總投資5.5億元,將建設通信芯片設計、生產(chǎn)中心;快克芯項目總投資10億元,主要從事半導體封裝檢測設備的研發(fā)及制造。

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