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高端光通信芯片項目簽約,總投資10億元

日期:2023-09-01 閱讀:320
核心提示:據悉,日前,高端光通信芯片項目簽約儀式舉行。消息顯示,高端光通信芯片項目總投資10億元,擬建設集高端光芯片設計、制造和封測

據悉,日前,高端光通信芯片項目簽約儀式舉行。

消息顯示,高端光通信芯片項目總投資10億元,擬建設集高端光芯片設計、制造和封測于一體的IDM芯片總部企業(yè),主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺的化合物芯片產線,生產各類高端光通信芯片,預計年銷售額超20億元。

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