2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。中國電子科技集團公司第十三研究所重點實驗室副主任呂元杰將受邀參與論壇，并分享《高耐壓氧化鎵功率器件研制進展與思考》的主題報告。 

以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導體禁帶寬度、化學穩(wěn)定性、擊穿場強等優(yōu)勢，是國際半導體領(lǐng)域的研究熱點。其中，氧化鎵（Ga2O3）具有超寬禁帶、超高臨界擊穿場強、抗輻照和低成本等優(yōu)勢，被譽為下一代電力電子器件最有利的競爭者，在高壓、大功率、高效節(jié)能等方面有非常大的應用潛力。中國電子科技集團公司第十三研究所是中國成立最早、規(guī)模最大、技術(shù)力量雄厚、專業(yè)結(jié)構(gòu)配套的綜合性半導體研究所。主要涉及微電子、光電子和微機械電子系統(tǒng)（MEMS）等三大領(lǐng)域。屆時，報告將詳細介紹國內(nèi)外在高耐壓氧化鎵MOSFET和SBD器件方面的最新進展，并將介紹中國電子科技集團公司第十三研究所在高耐壓氧化鎵功率器件方面所提出的一些新型器件結(jié)構(gòu)和新工藝技術(shù)。

呂元杰，博士，研究員，長期從事寬禁帶半導體射頻與功率電子器件研究，發(fā)表SCI論文140余篇，含第一或通訊作者60余篇；授權(quán)中國發(fā)明專利60余件、美國發(fā)明專利10件；主持國家科技部重點研發(fā)計劃青年科學家項目、國家自然基金委區(qū)域聯(lián)合基金項目等國家級科研項目近20項；獲國防科技進步獎一等獎1項（R1）、河北省科技進步獎一等獎1項(R2)、中國電子學會技術(shù)發(fā)明獎一等獎1項(R3)。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ybx365.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構(gòu)

指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ybx365.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com