據(jù)悉，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目于2022年9月開工，預計將于2023年底完工，項目是天津市重點項目，是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺。