外媒表示，美商存儲(chǔ)器大廠美光科技 (Micron) 將獲印度政府批準(zhǔn)，投資 10 億美元建設(shè)封裝測(cè)試與模塊產(chǎn)線。美光市值目前達(dá) 308 億美元，于美國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、新加坡、中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣等地都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，一年多來(lái)也一直尋找封裝測(cè)試與模塊產(chǎn)線據(jù)點(diǎn)。印度某官員表示，印度政府的確批準(zhǔn)美光計(jì)劃，美光還未回覆此消息。

印度提供 100 億美元補(bǔ)助，吸引國(guó)外半導(dǎo)體廠商建產(chǎn)線，如晶圓廠、封裝測(cè)試廠、模塊廠、IC 設(shè)計(jì)廠等，以提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。若投資內(nèi)容符合印度政府范圍，印度將提供投資額 50% 補(bǔ)助。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)器封裝測(cè)試與模塊市場(chǎng)將在 2026 年達(dá) 420 億美元，雖封裝測(cè)試是存儲(chǔ)器生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，且建產(chǎn)線速度比晶圓廠更快，商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無(wú)晶圓廠 IC 設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測(cè)試廠則可自行生產(chǎn)產(chǎn)品，再賣(mài)給客戶。

繼多家全球半導(dǎo)體公司至印度開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)后，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸受?chē)?guó)際重視，讓印度本土企業(yè)塔塔等大型集團(tuán)也開(kāi)始顯露興趣。臺(tái)灣國(guó)際性半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)如日月光半導(dǎo)體、力成科技、硅品科技及美國(guó)艾克爾科技等，對(duì)前往印度投資仍未表達(dá)有興趣的跡象。

（來(lái)源：科技新報(bào)）