近日，電科芯片牽頭制定的《硅基半導體模擬集成電路可靠性設計指南》正式發(fā)布。
隨著硅基半導體模擬集成電路的升級與快速發(fā)展，新的可靠性問題也隨之產生，該標準結合硅基半導體模擬集成電路特點，針對電路結構與參數設計、容差與穩(wěn)定性設計、保護電路設計、抗輻照、噪聲優(yōu)化設計等內容，建立可靠性設計方法，填補了此領域的標準空白。
據悉，中電科芯片技術（集團）有限公司與中國電科芯片技木研究院一體化運行，統稱“電科芯片”。電科芯片立足五十多年來的技術、資源積累，成體系布局數字集成電路、模擬集成電路、微聲電子、半導體光電子、傳感器等芯片技術發(fā)展。
