近日，高性能模擬芯片供應商上海川土微電子有限公司（簡稱：川土微）宣布完成C+輪融資，本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金及旗下尚頎資本聯(lián)合領投。

上海川土微電子有限公司成立于2016年5月，是一家專注高端模擬芯片研發(fā)設計與銷售的高科技公司，產品涵蓋隔離、接口、驅動與電源、HPA等系列，目前已應用于工業(yè)控制、電源能源、汽車電子等領域，合作客戶累計超過2000家。2021年，川土微電子發(fā)布第一款車規(guī)CAN芯片，進軍汽車領域。其汽車業(yè)務覆蓋電動主驅系統(tǒng)、車用總線網絡、車載充電機、電動空調、電池管理系統(tǒng)、DC/DC電源等應用領域。目前，川土微電子已有多款汽車芯片量產，并在客戶端批量使用。

尚頎資本表示：“隨著物聯(lián)網、智能制造和新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，家電控制、電機與電池、消費電子和傳感器信號處理等應用領域的市場需求不斷增長，市場對芯片產品需求隨之快速增長。同時，中美貿易摩擦的出現(xiàn)，增強了本土廠商對芯片供應自主可控和國產替代的意識，主動尋求國內性能相當?shù)男酒a品，為本土芯片企業(yè)的切入和實現(xiàn)進口替代提供了機遇。汽車電動化、智能化增加了大量電子電氣設備的應用，相關應用均需要隔離、接口相關芯片的支持。川土微團隊具備較強的接口芯片設計和研發(fā)能力，公司相關接口、隔離芯片已經通過車規(guī)認證，未來雙方有望在車規(guī)級產品領域開展合作。”