近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一半導體”）完成D+輪融資，由聯和資本、復星創(chuàng)富聯合領投，所籌資金用于強一半導體新產品研發(fā)以及新產線建設。
強一半導體成立于2015年，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商, 專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊，通過獨立自主知識產權的具有核心競爭力的產品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。
聯和資本消息顯示，強一半導體與華虹宏力、華力微、格芯等晶圓廠客戶已建立戰(zhàn)略合作關系。目前，強一半導體團隊在加強產品市場推廣的同時，正加速研發(fā)3D MEMS探針卡產品，使其產品能滿足高端存儲類芯片的晶圓測試需求。
