12月26日，浙江金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目順利封頂。

圖源：浙江金連接科技股份有限公司

據(jù)了解，2022年1月下旬，浙江金連接科技股份有限公司通過(guò)競(jìng)拍取得了嘉北街道19.5畝工業(yè)用地，該地東至華云港綠化帶、西至華云路、北至淺黑科技用地界、南至顧家浜綠化帶。項(xiàng)目總投資3.6億元，2022年3月正式啟動(dòng)建設(shè)，歷時(shí)9個(gè)月，在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)按時(shí)完成主體結(jié)構(gòu)封頂。

浙江金連接科技股份有限公司是專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件等微細(xì)零件研發(fā)、制造、銷(xiāo)售的企業(yè)。目前已經(jīng)裝備200多臺(tái)日本高精密CNC機(jī)床和全套后處理及檢驗(yàn)設(shè)備，每月向國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供超過(guò)1500萬(wàn)件芯片測(cè)試探針零件。