10月12日，《“芯”路叢書(shū)》新書(shū)發(fā)布會(huì)暨“集成電路創(chuàng)新發(fā)展與青年人才培養(yǎng)”研討會(huì)在上?？茖W(xué)會(huì)堂舉行。發(fā)布會(huì)上，集成電路領(lǐng)域的科研專(zhuān)家、企業(yè)家、投資人，以及重點(diǎn)中學(xué)校長(zhǎng)共同見(jiàn)證新書(shū)發(fā)布，并面對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“受制于人”的現(xiàn)狀，圍繞其未來(lái)發(fā)展與人才培養(yǎng)進(jìn)行深入探討。

《“芯”路叢書(shū)》是國(guó)內(nèi)首套系統(tǒng)介紹集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的科普叢書(shū)，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)攜18位專(zhuān)家編撰而成。中國(guó)工程院院士莊松林表示：“《‘芯’路叢書(shū)》的出現(xiàn)有望讓更多學(xué)子進(jìn)入理學(xué)、工程學(xué)科，這對(duì)以知識(shí)密集為特點(diǎn)的集成電路行業(yè)具有良好的影響。”

叢書(shū)共6冊(cè)，約60萬(wàn)字，圖文并茂地講述了集成電路設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封裝封測(cè)、應(yīng)用和發(fā)展歷程等內(nèi)容，循序漸進(jìn)地引導(dǎo)青少年讀者了解集成電路的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。發(fā)布會(huì)上，復(fù)旦大學(xué)附屬中學(xué)等7所中學(xué)接受了書(shū)籍捐贈(zèng)。

（來(lái)源：中國(guó)科技網(wǎng)）