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國星光電SiC功率器件、GaN-DFN器件已小批量接單,正配合客戶送樣測試

日期:2022-06-10 閱讀:340
核心提示:日前,國星光電在投資者互動平臺上表示,公司推出的第三代半產(chǎn)品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可應用于汽車充電樁等領域,目前處于小批量接單配合客戶送樣測試的過程,下一步公司將搶抓國產(chǎn)替代化機遇,進一步開拓車用市場業(yè)務規(guī)模。
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,日前,國星光電在投資者互動平臺上表示,公司推出的第三代半產(chǎn)品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可應用于汽車充電樁等領域,目前處于小批量接單配合客戶送樣測試的過程,下一步公司將搶抓國產(chǎn)替代化機遇,進一步開拓車用市場業(yè)務規(guī)模。
 
國星光電進一步表示,目前公司緊抓國家“十四五”對半導體集成電路領域的規(guī)劃機遇,積極拓寬第三代半導體領域賽道,致力于打造高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務,目前公司推出及研發(fā)的三代半產(chǎn)品重點在新能源汽車充電樁,UPS電源等工業(yè)應用領域與手機快充等消費領域布局,其中,新能源汽車作為公司三代半功率器件的重要應用領域,公司在努力開展車規(guī)可靠性認證工作中。
 
關于SIP封裝,國星光電指出,SIP封裝是將多種功能晶圓根據(jù)應用場景、封裝基板層數(shù)等因素,集成在一個封裝內(nèi)從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案,可應用于第三代半功率模塊等領域,公司有相關技術儲備。
 
最后,關于半導體產(chǎn)品結構優(yōu)化,國星光電提到,公司形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主,同時研發(fā)布局Mini和Micro領域,有Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品,同時發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動的優(yōu)勢,協(xié)同本部研究院進行Micro LED關鍵技術的攻關;隨著公司擴產(chǎn)計劃的逐步落地投產(chǎn),公司Mini LED產(chǎn)品產(chǎn)能穩(wěn)步爬坡中。

在第三代半導體領域,聯(lián)合多所高校及研究所,發(fā)揮產(chǎn)學研協(xié)同優(yōu)勢,展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發(fā)工作。

國星光電表示,后疫情時代,隨著人們對健康生活的越發(fā)重視,公司生產(chǎn)的UVC-LED器件及模組也正逐步發(fā)揮著更大的作用,逐漸滲透到日常生活當中,目前公司相關產(chǎn)品已應用于凈水器、空調(diào)、加濕器、空氣凈化器等更多的生活場景,并于近期推出了“快遞消毒柜”,運用了第三代半導體GaN封裝技術,該方案亦可用于取餐柜、外賣箱、行李安檢儀等場景。
 
同時,國星半導體是公司全力推進“立足封裝,做大做強,兼顧上下游垂直一體化發(fā)展”的發(fā)展戰(zhàn)略的重要部署,作為公司LED芯片及半導體業(yè)務的發(fā)展平臺,國星半導體將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新,大力發(fā)展差異化、特色化、創(chuàng)新化產(chǎn)品,積極開拓第三代半導體業(yè)務,持續(xù)發(fā)力Micro &Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技術領域,為公司發(fā)展Micro &Mini LED發(fā)揮戰(zhàn)略支撐作用,公司也將通過更多的手段和方法支持上游芯片業(yè)務發(fā)展,推動實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革。
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