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上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂 預計2022年三季度實現首批量產

日期:2022-06-02 來源:半導體產業(yè)網閱讀:342
核心提示:據悉,日前,天岳先進在上證e互動平臺表示,截至目前,公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂,這標志著公司在6英寸導電型碳化硅(SiC)襯底產能建設取得階段性進展。
據悉,日前,天岳先進在上證e互動平臺表示,截至目前,公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂,這標志著公司在6英寸導電型碳化硅(SiC)襯底產能建設取得階段性進展。
 
天岳先進表示,按照公司建設規(guī)劃,公司預計將于2022年三季度實現首批量產。公司除積極克服上半年疫情沖擊對生產經營的影響外,同時采取措施,調整部分產能布局,已經實現導電性襯底的小批量供貨滿足下游客戶急迫需求。目前公司已通過車規(guī)級IATF16949體系的認證,并加快推動相應產品的客戶認證工作。公司將繼續(xù)加快臨港項目產能建設,預計導電襯底大批量供貨在上海工廠投產后將陸續(xù)釋放。
 
另外,天岳先進在投資者關系活動記錄表中指出,6英寸導電型襯底產能建設、客戶驗證是公司今年工作重點之一。公司在濟南工廠將部分半絕緣產能調整為6英寸導電襯底生產,目前已經對部分客戶形成小批量供貨。
 
天岳先進稱,公司一直在持續(xù)投入研發(fā),未來將進一步加大研發(fā)方面的投入,包括大尺寸襯底以及導電型襯底方面的研發(fā)。
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