日前，概倫電子官微指出，EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室揭牌儀式在北京大學微納電子大廈和概倫電子北京恒通園辦公室同步舉行。

 

據(jù)了解，此前4月，概倫電子與北京大學簽署合作協(xié)議，雙方共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，結合雙方的產業(yè)優(yōu)勢與科研實力，促進EDA技術創(chuàng)新發(fā)展和推動國產EDA全流程解決方案的建設和推廣，培養(yǎng)更多高精尖的產業(yè)人才。

 

官微介紹稱，依托EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室平臺，雙方將聚焦設計-工藝協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，簡稱DTCO）和DTCO驅動的定制電路設計流程/方法學（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相關EDA領域。

 

結合北京大學在半導體器件可靠性、噪聲物理機制和模型研究、電路版圖自動化，DTCO設計方法學等方面的學術基礎，以及概倫電子在器件建模、電路仿真和基于DTCO的良率和可靠性優(yōu)化等方面的產品和技術，通過緊密的聯(lián)合科研與人才培養(yǎng)項目，從半導體器件的物理機制及其建模出發(fā)，對器件設計、工藝開發(fā)、電路設計及優(yōu)化等進行創(chuàng)新研究，探索創(chuàng)新的DTCO設計方法學，加速工藝開發(fā)和芯片設計的快速迭代，提升芯片的良率、性能、可靠性等關鍵指標。