日前，捷捷微電表示，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目、高端功率半導體產業(yè)化建設項目（二期）、“電力電子器件生產線”建設項目獲新進展。

 

在回答投資者提問時，捷捷微電表示，公司定增項目之一“電力電子器件生產線”建設項目，募集資金已經投完，該項目增厚晶閘管的部分產能在2020年的營收中就已經產生了一定的貢獻。

 

此外，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目已經開工，計劃明年建設完成，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力。

 

公開資料顯示，捷捷微電“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目是由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務于公司晶閘管及二極管等業(yè)務。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，總投資5.1億元人民幣。

 

與此同時，4月25日捷捷微電發(fā)布公告表示，董事會會議同意公司在控股子公司捷捷南通科技建設“高端功率半導體產業(yè)化建設項目（二期）”，總投資6.5億元。