近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)充分依托國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略和市場(chǎng)廣闊需求，呈現(xiàn)蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢(shì)，IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要的細(xì)分環(huán)節(jié)之一也顯現(xiàn)出前所未有的活力，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年12月21日，中國(guó)大陸共有2810家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而這一數(shù)字在2015年底僅為736。

 

在眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)中如何才能脫穎而出？這是各個(gè)企業(yè)自成立之初便需要深思的課題。對(duì)于國(guó)產(chǎn)嵌入式存儲(chǔ)器廠商而言同樣如此，擁有獨(dú)特的技術(shù)、打造差異化創(chuàng)新是致勝市場(chǎng)的關(guān)鍵，更是俘獲資本青睞的根本。

 

近日，合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“康芯威”）宣布完成總金額近2億元的A輪融資，上海威固、廣州科學(xué)城、熙城致遠(yuǎn)、國(guó)元基金、中信新未來(lái)等產(chǎn)業(yè)公司與專業(yè)投資者偕同參與，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。那么這家僅成立三年半的存儲(chǔ)公司究竟有何“魔力”？


 

 

業(yè)內(nèi)周知，存儲(chǔ)芯片是集成電路最大的細(xì)分市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4191億美元，其中存儲(chǔ)芯片獨(dú)占近四分之一的份額，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1100億美元。此外，“宅經(jīng)濟(jì)”發(fā)展以及5G基站、5G智能手機(jī)普及均刺激了數(shù)據(jù)需求，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模還將進(jìn)一步擴(kuò)大。這一前景廣闊的市場(chǎng)自然吸引了眾多廠商入局。

 

然而從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件主要由三星、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外公司壟斷，國(guó)內(nèi)廠商所占市場(chǎng)份額寥寥?？上驳氖俏覈?guó)從2016年開(kāi)始重視存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)政策加以扶持，如今已涌現(xiàn)出多家優(yōu)秀的存儲(chǔ)企業(yè)，康芯威便是值得關(guān)注的新星之一。

 

康芯威成立于2018年11月，自成立以來(lái)，便以“國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先”為發(fā)展愿景，以“掌握核心技術(shù)，解決卡脖子難題，打造自主可控供應(yīng)鏈”為運(yùn)營(yíng)宗旨，在海內(nèi)外招募了一流的經(jīng)營(yíng)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)多項(xiàng)前沿存儲(chǔ)技術(shù)方案助其火速“出圈”。

 

 

縱觀eMMC的發(fā)展歷史，其誕生于美國(guó)，第一波崛起的廠商以Intel、Marvell、SMI（慧榮科技）等美系廠商為主，而后Toshiba、Samsung、SK Hynix等日韓企業(yè)以及Phison（群聯(lián)電子） 、Asolid（點(diǎn)序科技）等臺(tái)系企業(yè)崛起。中國(guó)大陸在該領(lǐng)域才剛剛起步，相關(guān)廠商受起步晚、技術(shù)水平較低等因素制約，目前尚未形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。“危”與“機(jī)”往往并存，這也意味著eMMC在大陸還有很大的發(fā)展空間。為此，康芯威成功抓住了這一機(jī)遇，率先在eMMC上進(jìn)行布局。

 

康芯威從成立之初便致力于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并打破國(guó)際大廠壟斷，在eMMC、UFS、SSD三個(gè)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電視、機(jī)頂盒、手機(jī)等市場(chǎng)。歷經(jīng)三年半，康芯威的發(fā)展已初見(jiàn)成效。據(jù)了解，目前康芯威eMMC 5.1系列主控產(chǎn)品在2019年底已經(jīng)成功面世，2020年進(jìn)入量產(chǎn)階段；UFS系列產(chǎn)品2022年啟動(dòng)研發(fā)，2023年即可批量送樣。

 

據(jù)康芯威介紹，該公司自主研發(fā)的eMMC5.1產(chǎn)品有兩大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，一是讀寫(xiě)速度快，支持目前支持規(guī)范最高的HS400標(biāo)準(zhǔn)，在速度和后期流暢度上都達(dá)到了領(lǐng)先水平；二是可靠性強(qiáng)，在固件中加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性；三是糾錯(cuò)能力強(qiáng)，目前市面大部分eMMC產(chǎn)品使用的糾錯(cuò)算法為簡(jiǎn)單但指標(biāo)較低的BCH算法，容錯(cuò)率在10K/Mbyte左右。對(duì)比之下，康芯威基于LDPC算法設(shè)計(jì)的eMMC產(chǎn)品容錯(cuò)率可達(dá)50K/Mbyte，在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了突破。

 

在UFS產(chǎn)品線上，康芯威“5G時(shí)代智能自主UFS3.1存儲(chǔ)器系統(tǒng)項(xiàng)目”具有國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品中最早獲取國(guó)密算法、單芯片可同時(shí)支持eMMC/UFS 、完全支持5G頻寬，定制化的硬件指令、低功耗設(shè)計(jì)等特點(diǎn)，解決了UFS3.1這一5G領(lǐng)域國(guó)家卡脖子技術(shù)難題。與此同時(shí)，康芯威的UFS主控芯片擬采用當(dāng)前最先進(jìn)的UFS3.1接口，傳輸速率最高可達(dá)2900MB/s，與目前市場(chǎng)上是主流產(chǎn)品性能一致。此外，通過(guò)對(duì)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化，可使得產(chǎn)品的面積大大縮小，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

另外，康芯威也在SSD領(lǐng)域進(jìn)行了相應(yīng)布局，將快速啟動(dòng)SSD的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

 

 

得益于產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，2021年康芯威的存儲(chǔ)控制器芯片突破300萬(wàn)顆銷量，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)主控芯片出貨同期增長(zhǎng)最快記錄，并且成功打入了中興、九聯(lián)、臺(tái)灣精英電腦等一線品牌客戶的供應(yīng)鏈，單一品類的出貨量已領(lǐng)跑于細(xì)分領(lǐng)域。值得一提的是，該公司今年一季度的接單量也呈現(xiàn)大好的勢(shì)頭，同比增長(zhǎng)8倍，預(yù)計(jì)全年銷量將突破1500萬(wàn)顆。

 

那么究竟是哪些因素助其打造差異化產(chǎn)品并使得訂單量暴增？經(jīng)筆者深入了解，康芯威主要有以下四大優(yōu)勢(shì)：

 

一個(gè)企業(yè)要想取得長(zhǎng)足的發(fā)展，人才是重要的一環(huán)?？敌就膬?yōu)勢(shì)之一便是組建了業(yè)內(nèi)頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)，核心成員均來(lái)自于三星、英特爾、鎧俠、展訊、海思等國(guó)際大廠，擁有豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和eMMC/UFS/SSD等閃存主控芯片技術(shù)研發(fā)能力。值得一提的是，康芯威團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)具有優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)管理能力，曾帶領(lǐng)相關(guān)行業(yè)廠商成功登陸資本市場(chǎng)。

 

二是自主研發(fā)設(shè)計(jì)，技術(shù)及性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯?？敌就捎猛耆灾餮邪l(fā)設(shè)計(jì)的方式，以消費(fèi)型存儲(chǔ)器為切入點(diǎn)，開(kāi)展存儲(chǔ)器主控芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。其現(xiàn)有產(chǎn)品性能與國(guó)際知名廠商水平相當(dāng)且產(chǎn)品成本相比更低。

 

三是完善的質(zhì)量保證和產(chǎn)能制程。該公司產(chǎn)品經(jīng)過(guò)康佳電視近三年數(shù)十萬(wàn)顆的測(cè)試認(rèn)證，產(chǎn)品的性能、耐用性等指標(biāo)經(jīng)過(guò)充分檢驗(yàn)。與此同時(shí)，康芯威不斷升級(jí)質(zhì)量保障體系，對(duì)標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，對(duì)固件測(cè)試驗(yàn)證流程進(jìn)行梳理，提升場(chǎng)內(nèi)固件功能性測(cè)試覆蓋率，優(yōu)化兼容性硬件參數(shù)方案，順利通過(guò)ISO9001體系認(rèn)證。此外，為了提升產(chǎn)能，康芯威幫助封裝廠完善了固件白盒測(cè)試體系，SVN管理體系，優(yōu)化了全鏈條的互動(dòng)機(jī)制，為今后產(chǎn)能提升夯實(shí)了基礎(chǔ)。

 

四是運(yùn)營(yíng)高效規(guī)范。據(jù)了解，康芯威在獲得本輪融資之前在國(guó)資及上市公司的雙重管理機(jī)制之下，管理體系嚴(yán)謹(jǐn)規(guī)范；同時(shí)依托市場(chǎng)化的分級(jí)審批授權(quán)體系和先進(jìn)的IT決策系統(tǒng)，保障了運(yùn)作效率。本輪融資之后，康芯威將進(jìn)一步強(qiáng)化治理和市場(chǎng)化運(yùn)作。

 

 

事實(shí)上，回顧近兩年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，可謂是風(fēng)云變幻。疫情、產(chǎn)能緊張、地緣政治等不確定性因素深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，這其中，存儲(chǔ)作為重要的一環(huán)自然無(wú)法幸免?？敌就裁媾R著諸多挑戰(zhàn)，一是疫情導(dǎo)致兩岸三地人員往來(lái)不便，物流受阻，從而產(chǎn)生供應(yīng)鏈大幅波動(dòng)；二是晶圓代工產(chǎn)能吃緊，排隊(duì)、簽訂長(zhǎng)約搶產(chǎn)能已成為常態(tài)；三是人員招聘難度大，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挖人才事件頻發(fā)。

 

在挑戰(zhàn)面前，康芯威通過(guò)多重手段解決難題，并仍取得優(yōu)異成績(jī)。一方面，康芯威通過(guò)團(tuán)隊(duì)凝聚力吸引和留住人才；另一方面，憑借自身優(yōu)勢(shì)緊密連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游解決物流瓶頸和產(chǎn)能難題。

 

也正因此，康芯威多次獲得官方認(rèn)可，其在2020年、2021年連續(xù)兩年獲評(píng)科技部火炬中心認(rèn)定的合肥科技型中小企業(yè)，獲得2020年合肥市發(fā)改委認(rèn)定的合肥市第一批集成電路重點(diǎn)企業(yè)及2020年安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳認(rèn)定的安徽省專精特新中小企業(yè)，康芯威“5G時(shí)代智能自主UFS3.1 存儲(chǔ)器系統(tǒng)項(xiàng)目”喜獲第三屆“中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽”二等獎(jiǎng)，另外斬獲2022中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。