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露笑科技:目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售
日期:2022-03-22
閱讀:234
核心提示:露笑科技(002617.SZ)3月22日在投資者互動平臺表示,公司已與下游外延片廠商東莞市天域半導體科技有限公司簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》
露笑科技(002617.SZ)3月22日在投資者互動平臺表示,公司已與下游外延片廠商東莞市天域半導體科技有限公司簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,2022 年、2023 年、2024 年合計為東莞天域預留6英寸導電型碳化硅襯底片產能不少于15 萬片。目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售。
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