芯耐特成立于2015年，專注于研發(fā)高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案，目前已構建多條產品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失存儲器EEPROM、接口/時鐘驅動芯片，以及高性能運放、模數(shù)/數(shù)模轉換器等，可廣泛應用于3C電子、工業(yè)、醫(yī)療領域的終端產品。團隊平均具有10余年模擬及混合信號設計經驗。公司CEO莊在龍博士畢業(yè)于卡內基梅隆大學電子與計算機工程專業(yè)，曾任數(shù)家國內創(chuàng)業(yè)公司的技術VP，并曾在朗訊吉爾系統(tǒng)和LSI擔任高級專家組成員，有著豐富的微電子領域管理及技術經驗。自身的核心技術壁壘，在CCM馬達驅動、非易失存儲器、信號處理、接口芯片、數(shù)字內核等方面有著100%自主知識產權。

過去一年，在芯片行業(yè)產能緊缺的大環(huán)境下，公司仍收獲了不少成果。公司的每個核心產品線年出貨量均過億顆，實現(xiàn)大批量出貨。公司在CCM市場已成功導入大多數(shù)一二線模組廠及手機終端，并在歐菲光、信利光電、丘鈦微、合力泰、AAC、成像通等模組廠商大批量出貨。已經和手機終端/ODM廠商建立了良好關系，目前正導入現(xiàn)有產品，與客戶配合定義開發(fā)下一代產品，包括華為、小米、OPPO、三星、聯(lián)想、聞泰、華勤、龍旗等企業(yè)。