近日，中段硅片制造和三維集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協(xié)議。
據微信公眾號“江陰高新區(qū)發(fā)布”介紹，此次簽約新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造項目總投資16億美元（約合人民幣101.42億元），注冊資本增加到8.3億美元，計劃今年2月份正式動工該項目的二期廠房建設。
據悉，該項目建成后將形成月產12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。
盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯長電半導體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。該項目的啟動標志著盛合晶微規(guī)模的進一步提升和業(yè)務內涵的進一步拓展，使更多領先的創(chuàng)新工藝逐步實現產業(yè)化。
