另起爐灶？還是彎道超車？碳基芯片技術(shù)是否能夠成為高效利器？是否有望改變我國“芯”痛現(xiàn)狀？當前，由美國開啟的“硅基微電子時代”相對成熟，但中國在基于硅基CMOS技術(shù)的傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)一直被西方“卡脖子”。碳基半導(dǎo)體被認為是后摩爾時代的顛覆性技術(shù)之一，也是我國唯一在半導(dǎo)體領(lǐng)域突破點！一路向?qū)?，一路向窄，究竟哪種半導(dǎo)體材料能夠突破重圍，誰將掌握未來芯片市場？
 

與此同時，碳基半導(dǎo)體如何從走出實驗室的“玻璃房”，將自身的潛力真正發(fā)揮出來，仍然是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點與面臨的難點。其應(yīng)用探索至關(guān)重要！
 

基于此，DT新材料“探索碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”為主題，促進我國科研界與產(chǎn)業(yè)界之間的深度交流合作為目的，邀請行業(yè)知名專家、青年學者、國內(nèi)重點企業(yè)開展產(chǎn)學研會議和交流活動，推動我國半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

組織機構(gòu)

主辦單位：DT新材料

承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司

支持單位：中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所

支持媒體：Carbontech、DT半導(dǎo)體材料、TechWeb、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、全球半導(dǎo)體觀察、化合物半導(dǎo)體、芯師爺、半導(dǎo)體芯科技、電巢、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、活動家、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《微納電子技術(shù)》

會議信息與論壇亮點

論壇時間：2022年5月18-20日

論壇地點：浙江·寧波

論壇目的：以探索碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為切入點，開辟新型半導(dǎo)體道路，推動“中國芯”發(fā)展

論壇亮點：推動產(chǎn)學研合作，科研指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)方向、產(chǎn)業(yè)加速科研進展，相輔相成
 

Q1

一路向?qū)挘宦废蛘?！當前，以石墨烯、碳納米管、金剛石等材料為核心的碳基功能材料和器件研究是信息技術(shù)的重要發(fā)展方向，碳基電子學也是主導(dǎo)未來高科技競爭的顛覆性技術(shù)之一。另外，以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的寬禁帶半導(dǎo)體正在憑借優(yōu)秀的材料特性迅速崛起，成為"十四五"規(guī)劃中重點發(fā)展的方向和如期實現(xiàn)碳達峰、碳中和的重要抓手，在高頻高功率應(yīng)用、市場規(guī)模不斷擴大，正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研究熱點。究竟哪種半導(dǎo)體材料能夠突破重圍，誰將掌握未來芯片市場？芯片國產(chǎn)化將如何進行？
 

在仍以“硬材質(zhì)”為主導(dǎo)電子設(shè)備的世界，柔性電子的出現(xiàn)或?qū)⑹莻€機遇！一場全新的電子信息產(chǎn)業(yè)變革，極大促進發(fā)光顯示、能源裝置、電子標簽、電子皮膚等領(lǐng)域快速發(fā)展。當前，柔性電子技術(shù)剛剛起步，材料問題則是主要制約因素。
 

隨著硅基半導(dǎo)體器件尺寸逼近物理極限，硅柔性化處理已日趨貼近天花板。碳基材料的突破，為柔性電子提供了更好的選擇。其中，碳納米管和石墨烯憑借優(yōu)異的電性能、透光性特別是延展性，被公認為是柔性電子的“天選”材料。碳基材料如何克服技術(shù)難題，獲得大面積、高質(zhì)量的碳基材料？碳基柔性電子材料與技術(shù)將如何突破？碳基技術(shù)如何加速柔性電子發(fā)展，探索產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用？

需求發(fā)布，意向采購，對接技術(shù)與企業(yè)，促進產(chǎn)學研交流合作

墻報展示：墻報尺寸80cm寬×120cm高，分辨率大于300dpi

特色展位：相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、設(shè)備展示

參考話題

（不局限以下話題）

1、碳基CMOS晶體管和集成電路的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

2、單壁碳納米管選擇性生長與分離提純

3、高純度、半導(dǎo)體超長碳納米管的控制制備及器件應(yīng)用

4、大面積均勻CNT陣列薄膜的批量化制備

5、基于陣列碳納米管的射頻晶體管器件

6、石墨烯晶圓的規(guī)模制備與應(yīng)用探索

7、石墨烯拓撲結(jié)構(gòu)調(diào)整與半導(dǎo)體器件

8、魔角石墨烯與邏輯開關(guān)的陣列、超導(dǎo)

9、三維石墨烯材料與器件應(yīng)用探索

10、石墨烯熱管理應(yīng)用探索:石墨烯襯底、石墨烯導(dǎo)熱增強材料與熱界面材料、散熱層、優(yōu)化芯片散熱、三維集成電路、IGBT……

11、石墨烯在柔性電子器件、更小尺寸芯片、太赫茲器件、高性能射頻晶體管等應(yīng)用

12、原子級規(guī)整結(jié)構(gòu)的全碳電子器件的制備技術(shù)

13、高性能納米碳基電子器件產(chǎn)業(yè)化探索

14、二維半導(dǎo)體材料

……

1、新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

2、新型寬禁帶半導(dǎo)體材料及應(yīng)用

3、SiC大尺寸襯底、外延生長工藝、技術(shù)進展與趨勢

4、SiC、金剛石大單晶設(shè)備的制造技術(shù)及國產(chǎn)化進程

5、碳化硅高壓功率器件制造關(guān)鍵技術(shù)難點分析

6、金剛石大單晶、晶圓的制備

7、半導(dǎo)體金剛石光電性質(zhì)研究與器件

8、SiC/金剛石襯底與GaN器件結(jié)合應(yīng)用拓展

9、碳基半導(dǎo)體在5G芯片、微波、功率器件、射頻電子器件等方面的應(yīng)用

10、金剛石量子芯片材料和器件技術(shù)

11、碳基芯片散熱器件與電子封裝

12、金剛石在半導(dǎo)體激光器中的應(yīng)用

13、CVD金剛石熱沉封裝高功率半導(dǎo)體激光器

……

1、碳基芯片：信息處理芯片、通信芯片和傳感器芯片

2、碳基信息存儲

3、納米碳基柔性能量轉(zhuǎn)換和儲存器件

4、碳基人工視覺傳感陣列

5、碳基混合光電子器件、碳基光電器件

6、碳基超快光電子學

7、碳基柔性電子材料與高性能器件

8、柔性印刷碳基電子器件和電路

9、全印刷制備柔性薄膜晶體管陣列技術(shù)

10、5G時代柔性線路板的發(fā)展趨勢

11、柔性薄膜與傳感器

12、碳基柔性可穿戴電子材料與設(shè)備

13、碳基柔性電子技術(shù)與集成智能傳感

……

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)

2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進封裝領(lǐng)域材料和解決方案

3、第三代半導(dǎo)體封裝模組技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用

4、碳基三維集成工藝

5、3D封裝、SIP技術(shù)

6、半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)及設(shè)備

7、SiC功率器件的可靠性檢測

8、半導(dǎo)體微納加工

9、半導(dǎo)體襯底切割、研磨、拋光、清洗等關(guān)鍵技術(shù)與裝備

……

1、會議費 (單位：元/人)